产品概述
描述
IIS3DWB10IS采用系统级封装，配备3轴数字振动传感器，在超宽平坦频率范围内保持低噪声。这款器件具有宽带宽、低噪声、高稳定性和可重复的灵敏度，能在扩展温度范围（最高+125°C）下工作，且量程加速度可达±200 g，因此特别适合各种工业应用（包括在最恶劣和要求最严苛的环境）中的振动监测。
IIS3DWB10IS具有可选的±50/±100/±200 g量程加速度范围，能够测量带宽超过10 kHz的加速度。该器件集成了一个2048槽位的先进先出 (FIFO) 缓冲区，用于批量处理来自集成加速度计、温度传感器或ISPU的数据，同时避免数据丢失并减少主处理器的干预。
IIS3DWB10IS内嵌意法半导体的一款新型处理器件ISPU（智能传感器处理单元），支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一个超低功耗、高性能的可编程内核，能够执行实时信号处理和边缘AI算法。ISPU支持C语言编程，并可依托意法半导体及第三方提供的库、工具/IDE构成的生态系统。
其针对算法实时执行而优化的超低功耗硬件电路是面向工业5.0的任何无线传感器节点的一项先进功能。
意法半导体的MEMS传感器模块系列采用稳健成熟的制造工艺，已经在微机械加工的加速度计和陀螺仪产品中广泛应用，可满足汽车、工业和消费类市场的需求。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造，而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
IIS3DWB10IS具有自检功能，可用于检查传感器在最终应用中的功能。IIS3DWB10IS采用16引脚塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装，可确保在扩展温度范围（-40 °C至+125 °C）内正常工作。
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All features
- 3轴振动传感器带数字输出
- 用户可选量程：±50/±100/±200 g
- 超宽平坦频率响应范围：从DC到10 kHz以上（±3 dB点）
- 均衡与滤波可确保平坦且无混叠的频率响应
- 超低噪声密度：低至35 µg/√Hz
- 嵌入式ISPU（智能传感器处理单元）：超低功耗、高性能的可编程内核，用于执行实时信号处理和边缘AI算法
- 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
- 支持精确的外部时钟输入，以实现传感器阵列的精确同步并提高ODR稳定性
- 更宽的温度范围：-40 °C至+125 °C
- 多种工作模式
- 连续模式 (CM)
40 / 80 kHz ODR @ >10 kHz带宽 2.5 / 5 / 10 / 20 kHz ODR @ ODR/2带宽 - 突发模式 (BM)
可在CM模式下配置由ISPU、FIFO、内部定时器或外部条件触发的采集突发
- 连续模式 (CM)
- 低功耗：单轴激活时为1.9 mA，三轴全部激活时为4.1 mA
- SPI串行接口/MIPI I3C®串行接口
- 嵌入式FIFO：2048个槽位，支持加速度计、温度传感器和ISPU数据的可配置批处理
- 嵌入式温度传感器
- 嵌入式自检功能
- 电源电压：1.7 V至3.6 V
- 紧凑型封装：LGA 4.5 x 4.5 x 1.5 mm 16引线，采用可湿性侧面
- 符合ECOPACK和RoHS标准
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - IIS3DWB10IS
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Symbols
Footprints
3D models
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
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| IIS3DWB10ISTR | Active 产品已量产 | LLGA 4.5 X 4.5 X 1.5 MM MAX 16L | Ecopack2 | 10 | 2026-06-01T00:00:00.000+02:00 | |
IIS3DWB10ISTR
Package:
LLGA 4.5 X 4.5 X 1.5 MM MAX 16LMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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