产品概述
描述
VL6180X是基于意法半导体FlightSense™专利技术的最新产品。这是一个突破性的技术，实现了独立于目标反射率的绝对距离测量。现有技术通过测量反射光的光量来估算距离，这种方法的最大缺点是被测物体的颜色和表面对测量精度影响很大，而VL6180X则精确测量光线从传感器照射到最近物体然后反射到传感器所用时间（飞行时间），以此计算两者之间的距离。
VL6180X将一个红外发射器，一个红外传感器和一个环境光传感器整合于一个三合一即用型回流焊封装，易于集成，为终端产品制造商缩短了光学和机械设计优化过程并降低了相应的成本。
该模块为低功率操作设计。测距和ALS测量可在用户定义的时间间隔自动执行。支持多门限和中断方案以尽量减少主机操作。
主机控制和结果阅读通过使用I2C接口执行。可选的附加功能（如测量准备和门限中断）由两个可编程的GPIO引脚提供。
-
所有功能
- 三合一智能光学模块
- 接近传感器
- 环境光传感器
- VCSEL光源
- 快速、精确测距
- 绝对测量范围从0到超过10 cm（10 cm以上的测距取决于具体情况）
- 不受目标反射率影响
- 环境光抑制
- 盖片的串扰补偿
- 手势识别
- 主机系统可以用距离和信号电平实现手势识别
- 可用演示系统：P-NUCLEO-6180X1 评估板
- 环境光传感器
- 高动态范围
- 精确/超低光敏感
- 校准输出值（以勒克斯为单位）
- 可轻松集成
- 单回流焊元件
- 无附加光学元件
- 单电源
- 用于器件控制和数据的I2C接口
- 配备有文档化的C语言可移植API（应用程序编程接口）
- 两个可编程GPIO
- 测距和ALS的窗口和门限功能
- 三合一智能光学模块
精选 视频
特别推荐
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
产品规格 (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 7.0 | 02 May 2016 | 02 May 2016 | ||
| 1.0 | 19 May 2014 | 19 May 2014 |
应用手册 (5)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 04 Apr 2024 | 04 Apr 2024 | ||
| 2.0 | 28 May 2014 | 28 May 2014 | ||
| 1.0 | 26 Mar 2021 | 26 Mar 2021 | ||
| 2.0 | 03 Sep 2018 | 03 Sep 2018 | ||
| 1.0 | 03 Dec 2014 | 03 Dec 2014 |
用户手册 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 10 Dec 2015 | 10 Dec 2015 |
Design Notes & Tips (5 of 9)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 13 Jun 2014 | 13 Jun 2014 | ||
| 1.0 | 09 Jul 2014 | 09 Jul 2014 | ||
| 1.0 | 19 Jun 2014 | 19 Jun 2014 | ||
| 1.0 | 13 Jun 2014 | 13 Jun 2014 | ||
| 1.0 | 26 Jun 2014 | 26 Jun 2014 | ||
| 1.0 | 22 Jul 2014 | 22 Jul 2014 | ||
| 1.0 | 19 Jun 2014 | 19 Jun 2014 | ||
| 1.0 | 09 Jul 2014 | 09 Jul 2014 | ||
| 1.0 | 20 Aug 2014 | 20 Aug 2014 |
简报 (3)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 26 Feb 2024 | 26 Feb 2024 | ||
| 13 Jan 2016 | 13 Jan 2016 | |||
| 3.0.0 | 13 Jan 2016 | 13 Jan 2016 |
宣传册 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - VL6180X
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
硬件型号 (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| XLSX | 1.0 | 16 Dec 2021 | 16 Dec 2021 | |
| ZIP | 1.3 | 19 Nov 2018 | 19 Nov 2018 |
MCSDK Board Description (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 16 Nov 2020 | 16 Nov 2020 |