产品概述
主要优势
描述
STM32H573I-DK探索套件是STM32H573IIK3Q微控制器的完整演示和开发平台，配有采用Arm® TrustZone®技术的Arm® Cortex®‑M33内核。
该开发板具备的众多硬件特性（例如带有触摸面板的RGB接口LCD、USART、USB Type-C® FS（灌电流/拉电流）、以太网、microSD™、Octo-SPI Flash存储器、带有输入/输出音频插孔的SAI立体声音频编解码器、MEMS数字麦克风等）可以帮助用户与STM32H5 MCU外设进行交互并开发自己的应用。此外，该开发板还配备了ARDUINO® Uno V3、Pmod™和STMod+等多个连接器，方便用户连接面向特定应用的扩展屏蔽或是子板。
STM32H573I-DK探索套件集成了面向STM32微控制器和USB虚拟COM端口桥的STLINK-V3EC嵌入式在线调试器和编程器，其所配备的STM32CubeH5扩展包将开发STM32H5微控制器应用所需的所有通用嵌入式软件组件整合到了单一软件包中，并提供了多个便于用户理解的示例和应用。
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所有功能
- STM32H573IIK3Q微控制器基于采用Arm® TrustZone®技术的Arm® Cortex®‑M33内核，具有2Mb的Flash存储器和640Kb的SRAM，且选配UFBGA176封装SMPS时具有加密功能
- 1.54" TFT 240×240像素彩色LCD，带有LED背光和触摸面板
- 用户USB具有USB 2.0全速接口，灌电流/拉电流高达15W (5 V / 3 A)
- 以太网10/100 Mbit/s，符合IEEE-802.3-2002标准
- SAI音频编解码器
- 一个ST-MEMS数字麦克风
- 512-Mbit Octo‑SPI NOR Flash
- 扇出子板
- Wi‑Fi®模块（符合802.11 b/g/n规范）
- 四个用户LED
- 用户按钮和复位按钮
- 开发板连接器：
- ST-LINK USB Type-C®
- 用户USB Type-C®
- 以太网RJ45
- 立体声耳机插孔，包括模拟麦克风输入
- microSD™卡
- Tag‑Connect™ 10引脚封装
- Arm® Cortex® 10引脚1.27 mm间距调试连接器 (SWD/JTAG)
- Arm® Cortex® MIPI20连接器（SWD/JTAG/跟踪）
- ARDUINO® Uno V3扩展
- STMod+扩展
- Pmod™ Type-2A和Type-4A扩展
- 音频MEMS子板扩展
- 灵活的供电选项：ST-LINK、USB VBUS、USB连接器或外部电源
- 具有USB重新枚举功能的板上STLINK-V3EC调试器/编程器：大容量存储器、虚拟COM端口和调试端口
- STM32CubeH5 MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
- 支持多种集成开发环境 (IDE)，包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM和STM32CubeIDE
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精选 视频
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
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MCSDK Board Description (5 of 6)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.2 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | |
| ZIP | 2.2 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 30 Jan 2024 | 30 Jan 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 30 Jan 2024 | 30 Jan 2024 | |
| ZIP | 2.0 | 03 Jun 2024 | 03 Jun 2024 | |
| ZIP | 2.0 | 03 Jun 2024 | 03 Jun 2024 |
物料清单 (3)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.1 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 30 Jan 2024 | 30 Jan 2024 | |
| ZIP | 2.0 | 03 Jun 2024 | 03 Jun 2024 |
Schematic Pack (4)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 15 Oct 2024 | 15 Oct 2024 | ||
| 1.0 | 30 Jan 2024 | 30 Jan 2024 | ||
| 1.0 | 27 Jul 2023 | 27 Jul 2023 | ||
| 1.0 | 03 Jun 2024 | 03 Jun 2024 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| STM32H573I-DK | 批量生产 | Ecopack1 | - | - | |
STM32H573I-DK
Package:
Ecopack1Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | Specific features | WEEE Compliant | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H573I-DK | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STM32H573I-DK 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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