产品概述
描述
STDRIVEG610是一款高速半桥栅极驱动器,专为驱动高电压增强模式GaN HEMT进行了优化。
它采用4x5 mm QFN封装,具备分离式大电流灌受电/供电栅极驱动引脚、集成LDO、欠压保护、自举二极管、高侧快速启动、过温保护、故障和关断引脚以及待机功能,可完全支持硬开关拓扑。
EVLSTDRIVEG610Q评估板简单易用、响应迅速,可用于评估STDRIVEG610驱动SGT120R65AL(75 mΩ典型值、650 V增强模式GaN开关,采用5x6 mm QFN封装)的性能。
该评估板具有板载的可编程死区时间发生器和一个3.3 V线性稳压器,可以为微控制器等外部逻辑电路供电。
另外还预留了空间,以便为最终应用定制电路板,例如单独的LIN和HIN输入信号或单一PWM信号。
EVLSTDRIVEG610Q评估板尺寸为56 x 70 mm,采用2层、1.5 Oz、FR-4 PCB设计,在静止空气中其整体热阻Rth(J-A)为24 °C/W(相当于每个GaN为48 °C/W),适用于高功率应用的评估。
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所有功能
- 半桥拓扑结构,采用STDRIVEG610 GaN栅极驱动器,集成LDO、分离式受电/供电、自举二极管和待机功能
- 配备75 mΩ典型值、650 V增强模式GaN HEMT
- 可调硬接通和硬关断dV/dt
- 9 V至18 V(典型值12 V)VCC电源电压
- 板载可调死区时间发生器,可将单一PWM信号转换为带死区时间的独立高侧和低侧输入
- 也可以使用带外部死区时间的单独输入
- 外部自举二极管,可进一步缩短高侧启动时间
- 为可选附加高压大容量电容器预留空间
- 板载3.3 V稳压器用于外部电路供电
- 符合RoHS标准。
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所有资源
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MCSDK Board Description (1)
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| ZIP | 1.0 | 08 Jan 2025 | 08 Jan 2025 |
物料清单 (1)
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| 1.0 | 08 Jan 2025 | 08 Jan 2025 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 08 Jan 2025 | 08 Jan 2025 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
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| EVLSTDRIVEG610Q | 批量生产 | CARD | 工业 | Ecopack1 | - | - | - | |
EVLSTDRIVEG610Q
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | Board production status | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EVLSTDRIVEG610Q | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
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EVLSTDRIVEG610Q 批量生产