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EVLSTDRIVEG610Q

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用于GaN功率开关的STDRIVEG611高压高速半桥栅极驱动器演示板

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产品概述

描述

STDRIVEG610是一款高速半桥栅极驱动器,专为驱动高电压增强模式GaN HEMT进行了优化。

它采用4x5 mm QFN封装,具备分离式大电流灌受电/供电栅极驱动引脚、集成LDO、欠压保护、自举二极管、高侧快速启动、过温保护、故障和关断引脚以及待机功能,可完全支持硬开关拓扑。

EVLSTDRIVEG610Q评估板简单易用、响应迅速,可用于评估STDRIVEG610驱动SGT120R65AL(75 mΩ典型值、650 V增强模式GaN开关,采用5x6 mm QFN封装)的性能。

该评估板具有板载的可编程死区时间发生器和一个3.3 V线性稳压器,可以为微控制器等外部逻辑电路供电。

另外还预留了空间,以便为最终应用定制电路板,例如单独的LIN和HIN输入信号或单一PWM信号。

EVLSTDRIVEG610Q评估板尺寸为56 x 70 mm,采用2层、1.5 Oz、FR-4 PCB设计,在静止空气中其整体热阻Rth(J-A)为24 °C/W(相当于每个GaN为48 °C/W),适用于高功率应用的评估。

  • 所有功能

    • 半桥拓扑结构,采用STDRIVEG610 GaN栅极驱动器,集成LDO、分离式受电/供电、自举二极管和待机功能
    • 配备75 mΩ典型值、650 V增强模式GaN HEMT
    • 可调硬接通和硬关断dV/dt
    • 9 V至18 V(典型值12 V)VCC电源电压
    • 板载可调死区时间发生器,可将单一PWM信号转换为带死区时间的独立高侧和低侧输入
    • 也可以使用带外部死区时间的单独输入
    • 外部自举二极管,可进一步缩短高侧启动时间
    • 为可选附加高压大容量电容器预留空间
    • 板载3.3 V稳压器用于外部电路供电
    • 符合RoHS标准。

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质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 等级规格 符合RoHS级别 WEEE Compliant Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料声明**
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EVLSTDRIVEG610Q

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