身处工业4.0时代，广大企业正面临着新的技术和营销挑战，他们需要平衡产能、投资、公司发展方向和决策过程，以提供切实可行的解决方案并赢得市场份额。
在激烈的市场竞争中，了解推出新技术所带来的风险和回报非常重要。EEtimes近期的一项研究(1)表明，为了避免60%的项目进度落后，可能有必要采取新的工作模式，其中最紧迫的两个问题就是调试和获得重大进展。
可以考虑采用需要开发基于新型工业级微处理器 (MPU) 的系统的应用程序。此类系统通常由处理器IC、DDR SDRAM和非易失性存储器、I/O、电源管理和辅助组件或无源器件组成，这将为试图构建内部集成解决方案的工程师带来以下数个挑战：
- 设计PCB布局，以确保信号和电源完整性，并确保DDR存储和高速I/O链路的高速接口符合EMC要求；
- 设计稳健可靠的电源管理系统。
为了加速应用程序开发和避免某些隐患，工程师采用了以下两种日益普及的集成策略：
- 系统化模块 (SoM) 方法
- 系统级封装 (SiP) 方法
鉴于分析师预测系统化模块 (SoM) 领域(2)和单板计算机 (SBC) 市场会出现强劲增长，业界正在密切关注这两种解决方案。
为了帮助您为项目选择最佳解决方案，我们将介绍在工业4.0和工业物联网 (IIOT) 应用程序中部署系统化模块 (SoM) 或系统级封装 (SiP) 解决方案的相关机遇、成本效益以及其他重要方面的信息。
除了了解使用SoM和SiP解决方案实现基于MPU的工业系统的优势之外，您还会了解到有关开发完全分立式解决方案的内容。为了帮助您快速入门，我们还为您提供了一些有用的资源。
