产品概述
描述
ACEPACK SMIT是一款非常紧凑的表面贴装SiC MOSFET模块。由于采用了DBC基板，ACEPACK SMIT封装可提供可靠的绝缘性、低热阻和高灵活性，轻松实现多种配置。
内部的SiC MOSFET提供了出色的特性，例如极低的导通电阻、快速开关、极低的寄生效应和可靠的体二极管。半桥关联可用于构建多种拓扑结构：图腾柱PFC、全桥和B6桥。
-
所有功能
- 通过AQG 324认证
- 半桥拓扑SiC MOSFET模块
- 1200 V额定电压
- 晶片位于直接敷铜 (DBC) 基板上
- 采用绝缘顶部冷却的SMD
- 隔离电压为3.4 kVrms
- 低热阻
- 封装模塑化合物I组（CTI ≥ 600 V，污染等级2时1000 Vrms）
eDesignSuite
eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。
电源管理设计中心
组件的热电模拟器
信号调节设计工具
NFC/RFID计算器
选择设计工具： 
电源管理设计中心
电源设计工具
• 支持按拓扑、类型和产品进行SMPS设计
• PFC design with analog and digitial control
• 支持各种PCB配置
选择类型： DC/DC AC/DC 太阳能电池充电器
电源管理设计中心
LED照明设计工具
• 处理常见拓扑中的AC-DC和DC-DC设计
• 显示带注释的交互式原理图
• 提供电流/电压曲线图、波特图、效率曲线和功率损耗数据
选择类型： DC/DC AC/DC
电源管理设计中心
数字电源工作台
• 提供电源部分和控制回路的逐步优化设计。
• 为定制应用生成 STM32Cube 嵌入式软件包，并允许生成与多个 STM32 IDE 兼容的固件项目。
电源管理设计中心
电源树设计器
• 为树中的每个节点指定输入/输出功率
• 检查一致性
• 设计每个单独的节点
选择设计工具： 
组件的热电模拟器
STPOWER Studio
• 支持长期任务剖面
• 提供功率损耗与温度曲线图
• 帮助确定散热器热性能
组件的热电模拟器
PCB热模拟器
• 支持通过Gerber文件进行PCB热分析。
• 可添加热源、散热器、铜区域和热路径。
• 采用强大的服务器端引擎实现渲染和模拟。
• 通过二维图表直观显示热分析结果。
组件的热电模拟器
AC开关模拟器
• 选择额定值与应用波形
• 获取结温与阻断电压曲线图
• 搜索合适的器件并进行排序
组件的热电模拟器
整流二极管模拟器
• 选择额定值与应用波形
• 预测功率损耗
• 搜索合适的器件并进行排序
• test
组件的热电模拟器
Twister Sim
• 为ViPOWER汽车电源器件选型提供帮助
• 支持负载兼容性、线束优化、故障工况影响和诊断分析
• 支持各种PCB配置
组件的热电模拟器
TVS模拟器
• 指定系统额定值和浪涌波形
• 搜索合适的器件并进行排序
组件的热电模拟器
Estimate
• 数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
• 快速生成电池寿命、系统功耗和BOM成本的可靠估算结果
选择设计工具： 
信号调节设计工具
有源滤波器
• 处理多级设计和常见拓扑结构
• 返回电路元件值
• 提供增益、相位和群延迟图
• 低通、高通和带通
信号调节设计工具
比较器
• 处理最常见的配置
• 返回电路元件值
• 提供I/O信号波形
• 反相、非反相、窗口
信号调节设计工具
低侧电流检测
• 返回电路元件值
• 提供电流误差图
信号调节设计工具
高侧电流检测
• 提供电流误差图。
• 帮助选择正确的高侧电流检测和分流器件。
选择设计工具： 
NFC/RFID计算器
NFC电感
• 输入电路图和基板性能
• 获取天线阻抗
NFC/RFID计算器
UHF链路预算
• 输入正向和反向链接特性
• 该工具将返回链接预算估算
NFC/RFID计算器
NFC调谐电路
• 输入天线参数和匹配目标
• 选择匹配网络的拓扑结构
• 该工具将返回所需设计目标的元件值
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - SH70M12W3AG
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SH70M12W3AG | 批量生产 产品已量产 | ACEPACK SMIT | 汽车应用 | Ecopack2 | - | - |
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