产品概述
描述
ACEPACK SMIT是一款非常紧凑的表面贴装SiC MOSFET模块。由于采用了DBC基板,ACEPACK SMIT封装可提供可靠的绝缘性、低热阻和高灵活性,轻松实现多种配置。
内部的SiC MOSFET提供了出色的特性,例如极低的导通电阻、快速开关、极低的寄生效应和可靠的体二极管。半桥关联可用于构建多种拓扑结构:图腾柱PFC、全桥和B6桥。
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所有功能
- 通过AQG 324认证
- 半桥拓扑SiC MOSFET模块
- 1200 V额定电压
- 晶片位于直接敷铜 (DBC) 基板上
- 采用绝缘顶部冷却的SMD
- 隔离电压为3.4 kVrms
- 低热阻
- 封装模塑化合物I组(CTI ≥ 600 V,污染等级2时1000 Vrms)
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