产品概述
描述
ACEPACK SMIT是一款非常紧凑的表面贴装SiC MOSFET模块。由于采用了DBC基板,ACEPACK SMIT封装可提供可靠的绝缘性、低热阻和高灵活性,轻松实现多种配置。
内部的SiC MOSFET提供了出色的特性,例如极低的导通电阻、快速开关、极低的寄生效应和可靠的体二极管。半桥关联可用于构建多种拓扑结构:图腾柱PFC、全桥和B6桥。
-
所有功能
- 通过AQG 324认证
- 半桥拓扑SiC MOSFET模块
- 1200 V额定电压
- 晶片位于直接敷铜 (DBC) 基板上
- 采用绝缘顶部冷却的SMD
- 隔离电压为3.4 kVrms
- 低热阻
- 封装模塑化合物I组(CTI ≥ 600 V,污染等级2时1000 Vrms)
eDesignSuite
eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具,旨在帮助您简化系统开发过程,并支持广泛的ST产品。
电源管理设计中心
组件的热电模拟器
信号调节设计工具
NFC/RFID计算器
电源设计工具
LED照明设计工具
数字电源工作台
电源树设计器
AC开关模拟器
整流二极管模拟器
STPOWER Studio
Twister Sim
TVS模拟器
Estimate
PCB热模拟器
有源滤波器
比较器
低侧电流检测
高侧电流检测
NFC电感
UHF链路预算
NFC调谐电路
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
质量与可靠性
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SH70M12W3AG | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 |
SH70M12W3AG 批量生产