产品概述
描述
BAL-UWB-01E3是一款集成了匹配网络的超小型巴伦，专门适用于3 GHz到8 GHz的超宽带。
该器件使用了意法半导体的IPD技术，并采用了可优化射频性能的非导电玻璃基板。
-
所有功能
- 超薄型设计
- 高RF性能
- 节省PCB空间
- 制造高效
- 兼容LGA封装图
- 厚度不大于450 µm
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - BAL-UWB-01E3
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAL-UWB-01E3 | 批量生产 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| BAL-UWB-01E3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
BAL-UWB-01E3 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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