产品概述
主要优势
支持DDR3L带来市场优势
除了支持DDR4/LPDDR4，STM32MP2系列还增加了对DDR3L存储器的支持，帮助您从容应对自2025年中出现的DDR4/LPDDR4短缺与价格飙升，确保产品定价的竞争力与供应链的安全。
描述
STM32MP21xA/D器件基于工作频率可达1.5 GHz的高性能Arm® Cortex®-A35 64位RISC内核。Cortex®‑A35处理器包含1个32 KB的L1指令缓存、1个32 KB的L1数据缓存和1个128 KB的L2缓存。Cortex®-A35处理器采用高效的8级顺序流水线；该流水线经过大幅优化，在提供完整Armv8-A功能的同时，能够最大限度提高面积效率和能效。
STM32MP21xA/D器件还嵌入了一个Cortex®-M33 32位RISC内核，其工作频率可达300 MHz。Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M33支持完整的DSP指令集、TrustZone®和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。
STM32MP21xA/D器件提供了一个外部SDRAM接口，支持最高容量为4 GB的外部存储器、最高频率为800 MHz的16位DDR3L、最高频率为800 MHz的16位LPDDR4或DDR4。
该系列器件集成了以下高速嵌入式存储器：456 KB的内部SRAM（包括256 KB AXI SYSRAM、一组64 KB AHB SRAM、位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM），以及大量连接到APB总线、AHB总线、32位多AHB总线矩阵和128/64位多层AXI互连架构（支持访问内部和外部存储器）的增强型I/O和外设。
每个器件都配有2个ADC、1个低功耗安全RTC、12个通用16位定时器、4个通用32位定时器、2个用于电机控制的PWM定时器、5个低功耗定时器和2个真随机数发生器 (RNG)。
该器件支持四个多功能数字滤波器 (MDF)
-
所有功能
- 包含意法半导体先进的专利技术。
- 内核
- 64位单核Arm® Cortex®-A35
- 最高1.5 GHz
- 每个内核均为32 KB I + 32 KB D 1级缓存
- 128 KB 2级缓存
- Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
- 带FPU/MPU的32位Arm® Cortex®-M33
- 最大300 MHz
- L1 16 KB I / 16 KB D
- Arm® TrustZone®
- 64位单核Arm® Cortex®-A35
- 存储器
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 16位DDR3L-1600
- 16位DDR4-1600
- 16位LPDDR4-1600
- 456 KB内部SRAM：256 KB AXI SYSRAM、64 KB AHB SRAM、位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM（均带ECC校验）
- 1个Octo-SPI存储器接口
- 灵活外部存储控制器，数据总线高达16位：并行接口，可连接外部IC和SLC NAND存储器，ECC多达8位
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 加密/安全
- TrustZone®外设、主动篡改、环境监控器、显示安全层、硬件加速器
- 完整资源隔离框架
- 复位和电源管理
- 1.71 V到1.95 V以及2.7/3.0 V到3.6 V的多段I/O供电
- 集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
- 用于RETRAM、BKPSRAM及VSW的片上LDO和功率开关
- Cortex®-A35的专用电源
- 内部温度传感器
- 低功耗模式：睡眠、停止和待机
- 待机模式下DDR存储器内容保留
- 用于PMIC配套芯片的控制装置
- 低功耗
- 时钟管理
- 内部振荡器：64 MHz HSI、16 MHz MSI、32 kHz LSI
- 外部振荡器：16-48 MHz HSE、32.768 kHz LSE
- 多达7个PLL，支持小数模式
- 通用输入/输出
- 多达123个具有中断功能的安全I/O端口
- 多达6个唤醒输入
- 最多7个防篡改输入引脚 + 5个主动防篡改输出引脚
- 多达123个具有中断功能的安全I/O端口
- 互连矩阵
- 总线矩阵
- 128位、64位和32位STNoC互连，运行频率可达600 MHz
- 32位Arm® AMBA® AHB互连，高达300 MHz
- 总线矩阵
- 3个DMA控制器，可减轻CPU负载
- 共48个物理通道
- 3个双主端口，高性能的通用型直接存储器访问控制器 (HPDMA)，各对应16个通道
- 多达37个通信外设
- 3个I2C FM+（1 Mb/s，SMBus/PMBus®）
- 3个I3C (12.5 Mb/s)
- 3个UART + 4个USART（12.5 Mb/s、ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI）+ 1个LPUART
- 6个SPI（50 Mb/s，1个支持OCTOSPI接口，4个支持USART接口；其中3个可通过内部音频PLL或外部时钟实现全双工I2S音频级精度）
- 4个SAI（立体声音频：I2S、PDM、SPDIF Tx）
- 带有4个输入的SPDIF接收
- 3个高达8位的SDMMC (SD/e•MMC™/SDIO)
- 最多2个支持CAN FD协议的CAN控制器，其中一个支持时间触发CAN (TTCAN)
- 1个USB 2.0高速主机，内嵌有480 Mb/s PHY
- 1个USB 2.0高速双角色数据接口，内置480 Mb/s PHY
- 最多2个千兆以太网接口
- TSN，IEEE 1588v2硬件，MII/RMII/RGMII
- 摄像头接口#1（30 fps下支持500万像素）
- MIPI CSI-2®，配有2个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 8位到16位并行，最高频率120 MHz
- 支持光照ISP的RGB、YUV、JPG和RawBayer格式
- Lite-ISP、去马赛克、降频、裁剪、3像素流水线
- 摄像头接口#2（15 fps下支持100万像素）
- 8位到14位并行，最高频率80 MHz
- RGB、YUV和JPG
- 裁剪
- 数字并行接口，最高支持16位输入或输出
- 5个模拟外设
- 2个ADC，最高分辨率为12位（每个高达5 Msps，支持多达23个通道）
- 内部温度传感器 (DTS)
- 1个多功能数字滤波器 (MDF)，最多支持4通道/4滤波器
- 内部 (VREFBUF) 或外部ADC基准电压VREF+
- 图形
- LCD-TFT控制器，最高支持24位// RGB888
- 最高支持FHD (1920 × 1080) 60 fps
- 分为3层，包括安全层
- 支持YUV
- LCD-TFT控制器，最高支持24位// RGB888
- 最多28个定时器和5个看门狗
- 4个32位定时器，均带有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
- 2个16位高级电机控制定时器
- 10个16位通用定时器（包括2个不带PWM的基本定时器）
- 5个16位低功耗定时器
- 具有亚秒精度和硬件日历的安全RTC
- 4个Cortex®-A35系统定时器（安全、非安全、虚拟、Hypervisor）
- 2个SysTick Cortex®-M33定时器（安全、非安全）
- 5个看门狗（4个独立看门狗和1个窗口看门狗）
- 硬件加速
- 使用SCA进行ECDSA验证
- 2个HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256和SHA3）、HMAC
- 2个真随机数发生器
- CRC计算单元
- 调试模式
- Arm® CoreSight™跟踪和调试：SWD和JTAG接口
- 12288位保险丝，其中包括96位唯一ID码
- 所有封装均符合ECOPACK2标准
电路原理图
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STM32MP211D
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| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
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硬件型号 (1)
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System View Description (1)
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| ZIP | 3.0 | 15 Oct 2025 | 15 Oct 2025 |
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP211DAL3 | 批量生产 | VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP211DAM3 | 批量生产 | TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP211DAN3 | 批量生产 | VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP211DAO3 | 批量生产 | VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
STM32MP211DAL3
Package:
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
STM32MP211DAM3
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TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mmMaterial Declaration**:
STM32MP211DAN3
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VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
STM32MP211DAO3
Package:
VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
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样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Junction Temperature (°C) (min) | Junction Temperature (°C) (max) | |
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| STM32MP211DAL3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| STM32MP211DAM3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| STM32MP211DAN3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| STM32MP211DAO3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STM32MP211DAM3 批量生产
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