产品概述
描述
IIS3DWB采用系统级封装，配备了具有低噪音以及超宽且平坦频率范围的三轴数字振动传感器。该器件具有高带宽、低噪音、高稳定性和可重复灵敏度，以及在扩展温度范围（可达+105℃）内的工作能力，特别适合工业应用中的振动监控。
低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能（如FIFO和中断），这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。
IIS3DWB具有可选的满量程加速度范围（±2/±4/±8/±16 g），并且能够测量带宽最高达6 kHz的加速度项目，输出数据率为26.7 kHz。器件中集成了3 kB的先进先出（FIFO）缓冲器，以避免任何数据丢失，并限制主机处理器的干预。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品，服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造，而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
IIS3DWB具有自检功能，允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装，可确保在更大的温度范围（-40 °C至+105 °C）内正常工作。
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所有功能
- 3轴振动传感器带数字输出
- 用户可选满量程：±2/±4/±8/±16 g
- 超宽且平坦的频率响应范围：从dc到6 kHz（±3 dB点）
- 超低噪声密度：在3轴模式下低至75 µg/√Hz 或在单轴模式下60 µg/√Hz
- 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
- 更宽的温度范围：-40°C 至 +105 °C
- 低功耗：以3轴提供全部性能，电流消耗仅有1.1 mA
- SPI串行接口
- 低通滤波器或高通滤波器，具有可选的截止频率
- 唤醒中断 / 活动 - 无活动 / FIFO阈值
- 嵌入式FIFO：3 kB
- 嵌入式温度传感器
- 嵌入式自检
- 供电电压2.1 V至3.6 V
- 紧凑型封装：LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm，14引线
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
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意法半导体 - IIS3DWB
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