产品概述
主要优势
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所有功能
- 意法半导体专有像素技术的尖端性能：
- BSI结构：提供卓越的QE、MTF和角度响应。
- 全DTI技术：进一步提高灵敏度和清晰度。
- 多功能成像：同时优化彩色与近红外（850 nm、940 nm）图像采集。
- 可靠供货：源自法国意法半导体工厂的专有技术，保障可靠供应。
- 轻松集成到系统中：
- 超紧凑芯片：采用居中设计，最大限度缩小系统尺寸。
- 小光学格式：全分辨率下为4.6 mm (1/4'')，1 MP裁剪后为3.7 mm (1/5'')。
- 低功耗：特别适合电池供电设备。
- 稳健设计：确保各种温度下提供高成像质量。
- 完整的传感器内置功能工具箱：
- 高品质图像：通过传感器内置AE及多重校正实现。
- 数据优化：通过裁剪、可编程序列等多项功能优化数据大小和帧率。
- 增强控制：8个GPIO可实现触发器或LED同步等扩展控制功能。
- 与嵌入式处理平台无缝连接：
- MIPI CSI-2接口：1或2通道设计，可直接连接入门级高性价比处理平台。
- 一站式解决方案：利用VD16GZ和VB16GZ图像传感器的传感器板、模块及驱动程序，立即启动开发工作。
- VD16GZ、VB16GZ 彩色及近红外图像传感器另提供单色（VB56G3、VD56G3）和彩色RGB（VB66GY、VD66GY）版本。
- 意法半导体专有像素技术的尖端性能：
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - VD16GZ
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VD16GZCCA/RW | 批量生产 | DIE | 工业 | N/A | 10 | 2024-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
VD16GZCCA/RW
Package:
DIEMaterial Declaration**:
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| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| VD16GZCCA/RW | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
VD16GZCCA/RW 批量生产
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