产品概述
描述
面向EMV® L1非接触式应用的ST25R300-EMVCo评估板包含了一个功能全面的开发包，可帮助用户立即开始执行EMVCo 3.1a和EMVCo 3.2a PCD L1模拟和数字测试。评估板上的ST25R300 NFC读卡器器件（采用32引脚UQFPN封装）与一个小型 (50 x 30 mm) 三圈射频天线相连接；该天线可沿撕拉边缘进行拆卸。
STM32U575（采用48引脚LQFP封装）是ST25R300的主控制器，属于基于高性能Arm Cortex®-M4 32位RISC内核的超低功耗系列微控制器（STM32U5系列）。
ST-LINK/V2为板载器件，支持直接对STM32U575进行编程和调试。
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所有功能
- 支持ISO 14443A、ISO 14443B、15693和Felica协议
- EMV L1参考设计符合EMVCo v3.1a和EMVCo v3.2a PCD模拟和数字标准
- EMVCo L1协议栈可在STM32U575微控制器上运行
- 动态功率输出 (DPO) 和主动波形调整 (AWS)
- PCB上蚀刻有尺寸为50 mm x 30 mm的三圈天线
- ST-LINK/V2板载在线调试器/编程器
- 用于控制EMVCo Level 1固件的综合器件测试环境 (DTE)
- 可配置DC-DC、微型USB或面向ST25R300的外部电源
- 4个用于指示EMVCo交易状态的LED指示灯
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST25R300-EMVCO | 批量生产 | CONTRACTS | 工业 | Ecopack2 | - | - | - | |
ST25R300-EMVCO
Package:
CONTRACTSMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST25R300-EMVCO | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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ST25R300-EMVCO 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
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ECCN (US):
ECCN (EU):
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