车规级顶部冷却式功率封装和模块
HU3PAK、ACEPACK SMIT和ACEPACK DMT-32
针对功率密度和
热管理进行了优化
为满足当前严苛的市场需求，我们的HU3PAK和ACEPACK SMIT SMD封装以及ACEPACK DMT-32通孔功率模块均采用顶部冷却式 (TSC) 设计，可提供更高的功率密度、更高效的热管理以及更便捷的装配工艺。这些特性使其成为大功率汽车和工业应用的理想解决方案。
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性能挑战...
选择最适合的顶部冷却解决方案需要综合考虑功率密度、热管理需求、PCB与冷却系统设计，以及满足效率与成本目标的具体应用要求。
欢迎参加我们即将举行的在线研讨会，深入了解以下三种封装和模块选项，助您做出最佳选择。
HU3PAK分立封装采用顶部冷却式技术，提供卓越的热性能表现
HU3PAK设计用于印刷电路板的表面贴装，其顶部可直接连接外部散热器。这种设计优化了热性能，使器件在最大功率下运行时无需像H2PAK/D2PAK封装那样通过PCB散热
主要特性
主要特性
- 采用薄型、顶部冷却式表面贴装 (SMD) 封装
- 符合AEC-Q101标准
- 额定电压最高1200 V
- 低热阻
- 集成开尔文源引脚，实现低电感设计
- 3.5 mm封装高度，散热片非隔离
功率器件采用HU3PAK封装：
ACEPACK SMIT功率模块是采用隔离式顶部冷却的可扩展解决方案
ACEPACK SMIT功率模块顶部采用直接敷铜 (DBC) 陶瓷金属隔离基板，显著改善与散热器的热耦合性能。 具有低寄生电感和热阻，支持1-50 kW功率范围的各种电路拓扑，从单开关到多芯片配置。所采用的环氧模塑料为汽车和工业应用提供出色的防潮和耐热性能。
主要特性
主要特性
- 采用隔离式顶部冷却的表面贴装 (SMD) 封装
- 背面绝缘陶瓷，通过UL认证
- 半导体晶片位于直接敷铜 (DBC) 基板上
- 通过AQG-324和AEC-Q101认证（具体视内部芯片配置而定）
- 额定电压最高1200 V
- 可选开尔文源引脚
- 无卤素模塑化合物
功率器件采用ACEPACK SMIT封装：
ACEPACK DMT-32功率模块是采用顶部冷却技术的高度集成解决方案
ACEPACK DMT-32是32引脚双列直插式成型通孔功率模块，专为BEV/HEV汽车和工业应用而设计。基于意法半导体先进的碳化硅技术，支持包括板上充电器 (OBC)、DC/DC转换器、流体泵、空调系统、太阳能和电机驱动等广泛应用。采用基于氮化铝 (AlN) 的直接敷铜 (DBC) 封装，确保高导热率、低热阻和优异的电气隔离性能。
