新协处理器模块
首款Wi-Fi协处理器系列ST67W，加速物联网创新之路
为消费类和工业应用提供更多设计可能性
为消费类和工业应用提供更多设计可能性
ST67W611M模块提供了经认证的Wi-Fi® 6和Bluetooth® LE连接，可通过与STM32 MCU或MPU进行无缝集成来为产品增添无线功能。该系列模块将通过软件更新实现对Matter协议（2025年第3季度）和Thread协议（2025年第4季度）的支持，以确保符合最新的物联网标准并满足未来的应用需求。
ST67系列堪称意法半导体与高通公司展开协作的第一个里程碑，并为双方打造创新型无线解决方案奠定了坚实的基础。
主要特性
- 采用高通公司处理器
- Wi-Fi® 6 / Bluetooth® LE / Thread组合
- 通过Wi-Fi®支持Matter协议，实现满足未来需求的连接
- 输出功率可达20 dBm
- 目标通过Wi-Fi®和Bluetooth® LE认证
- 内嵌4 MB Flash存储器，支持OTA功能
- 内嵌40 MHz晶振
- 集成硬件加密加速
- PSA 1级认证
- 在STM32生态系统内集成连接软/固件
主要优势
集成式连接
利用与STM32产品相兼容的独立模块，与基于MCU的插件解决方案进行无缝集成。
可靠的无线性能
预装Wi-Fi® 6和Bluetooth® LE，可利用Wi-Fi®支持Matter协议，并搭载了高通公司的连接技术。
兼容STM32 Cube
充分利用STM32生态系统，并借助内含易用型API的STM32Cube软件扩展包来简化开发过程。
应用
智能家居
工业物联网
