新协处理器模块
首款Wi-Fi协处理器系列ST67W，加速物联网创新之路
为消费类和工业应用提供更多设计可能性
为消费类和工业应用提供更多设计可能性
ST67W611M模块提供经认证的Wi-Fi® 6和Bluetooth® LE连接功能，可无缝集成STM32 MCU或MPU，为设备增添无线能力。产品面向未来，现支持通过软件更新实现基于Wi-Fi的Matter，而基于Thread的Matter将在2026年第三季度推出，确保与最新的物联网标准兼容。
ST67系列堪称意法半导体与高通公司合作的重要里程碑，为创新型无线解决方案的诞生奠定了坚实的基础。
它们提供：
- 采用高通公司处理器
- Wi-Fi® 6/Bluetooth® LE/Thread组合
- 通过Wi-Fi®支持Matter协议，实现满足未来需求的连接
- 输出功率可达20 dBm
- 以获得Wi-Fi®和Bluetooth® LE认证为目标
- 内嵌4 MB Flash存储器，支持OTA功能
- 内嵌40 MHz晶振
- 集成硬件加密加速
- PSA 1级认证
- 在STM32生态系统内集成连接软/固件
主要优势
集成式连接
采用兼容STM32产品的独立模块，通过基于MCU的插件式解决方案实现无缝集成。
可靠的无线性能
预装Wi-Fi® 6和Bluetooth® LE，可利用Wi-Fi®支持Matter协议，并搭载了高通公司的连接技术。
兼容STM32 Cube
充分利用STM32生态系统，并借助内含易用型API的STM32Cube软件扩展包来简化开发过程。
应用
智能家居
工业物联网
