为了更好地满足当今汽车行业的严格要求，我们的顶部冷却式 ACEPACK™ SMIT 和 HU3PAK 表面贴装封装可实现更高的功率密度和更完善的热管理，助力打造更加紧凑的高效系统。
半导体器件的性能取决于自身的温度，而采用不同的封装结构以及在电路板 (PCB) 上采用不同的安装方式，散热效果都会有所不同，因此半导体器件的性能表现也会有很大差别。为确保芯片性能符合其规范，避免出现故障，妥善处理好芯片与其周围环境之间的热传递非常重要。
正因如此，意法半导体的顶部冷却式 ACEPACK SMIT 和 HU3PAK SMD 封装堪称高性能汽车和工业应用的理想之选。
与标准的表面贴装封装相比，顶部冷却式 SMD 封装的电源模块尺寸更小，散热性能更好，设计灵活性更强。
在顶部冷却式封装中，半导体芯片连接到封装顶部的直接敷铜 (DBC) 陶瓷基板。这意味着，直接安装在电路板 (PCB) 表面的电源模块可以与外部散热器直接连接，从而确保最大限度地进行功率耗散，优化散热性能。
此外，还可以实现 PCB 模块散热片堆叠的自动组装，确保外形更小，生产成本更低。
所有汽车级 HU3PAK 封装均通过 AEC-Q101 认证，ACEPACK SMIT 封装通过 AQG 324 和 AEC-Q101 认证（具体视内部芯片配置而定）。
它们提供：
- PCB 尺寸小巧，温度更低
- 提供可扩展产品（包括分立式和模块式）
- 所有电源器件共用一个散热器
- 薄型电源器件
- 顶部冷却式，结-壳热阻低
- 爬电距离高
- 通过 AEC-Q101 和 AQG-324 认证
应用示例
车载充电器 
电动汽车充电站 
不间断电源； 
可再生能源逆变器 顶部冷却式 ACEPACK SMIT 电源模块
ACEPACK SMIT 电源模块采用直接敷铜 (DBC) 陶瓷基板，可实现 1 到 50 kW 功率范围内从单开关拓扑到多晶片拓扑的各种电路解决方案。它所采用的环氧塑封料为汽车和工业应用带来了出色的防潮性和耐热性。ACEPACK SMIT 电源模块兼具低热阻、低寄生电感和出色的防潮性，是工业和汽车应用的理想之选。
我们的 STPOWER ACEPACK SMIT 电源模块可针对高达 1200 V 的阻断电压提供 AEC-Q101 认证解决方案，是混合动力汽车/电动汽车牵引逆变器、车载充电器以及充电站的理想之选。
要实现 1200 V 阻断电压，我们建议在 AC-DC 模块的初级侧嵌入两个 STTN6050H-12M1Y SCR 模块和五个半桥 SH16M12W3AG SiC MOSFET。
对于需要650 V阻断电压的应用，我们建议在 AC-DC 模块上嵌入两个 STTN6050H-12M1Y SCR 模块、三个用于 PFC 的半桥 STGSH80HB65DAG IGBT、两个用于 LLC 的半桥 SH68N65DM6AG 或 SH32N65DM6AG SJ MOSFET（具体视要求的功率等级而定），以及一个用于输出整流的 STTH60RQ06-M2Y 高速整流器。
顶部冷却式 HU3PAK 电源模块
顶部冷却式 HU3PAK 封装贴装在印刷电路板表面，可以将散热器连接到电源模块，无需像 D3PAK 或 H2PAK/D2PAK 封装那样通过 PCB 散热。
除了优化散热性能和最大限度提高允许通过器件的功率，HU3PAK 还缩减了 10% 的 PCB 封装尺寸，厚度减少 30%（与 D3PAK 相比，高度低于 3.6 mm），与 H2PAK/D2PAK 封装相比，热阻降低 20%，结温降低 17%（在 3kW FB LLC 板上进行基准测试时）。
我们的 HU3PAK 封装中加入了 1200V SCR 晶闸管 (TN3050H-12L2Y) 和第 3 代碳化硅功率 MOSFET (SCT070HU120G3AG)，非常适合固定式充电器和汽车电池充电器（包括车载充电器），可供设计人员采纳使用。
您在设计时还可以采用 HU3PAK 封装中加入的各种 N 沟道超结 MOSFET：
- 600 V（70 mOhm 典型值）MDmesh DM6 功率 MOSFET (STHU47N60M6AG)
- 600 V（84 mOhm 典型值）MDmesh DM6 功率 MOSFET (STHU36N60DM6AG)
- 650 V（83 mOhm 典型值）MDmesh DM6 功率 MOSFET (STHU32N65DM6AG)
推荐资源
在本次时长一小时的在线研讨会录播中，我们将为您展示用硅控整流器 (SCR) 代替机电继电器和 NTC 的创新型解决方案。除了提供更小、更薄的设计之外，该解决方案还改进了浪涌电流控制，加快了充电速度，同时延长了车载充电器在常见恶劣汽车条件（热、振动等）下的使用寿命。
我们还重点介绍了创新型汽车级 ACEPACK™ SMIT 和 HU3PAK 表面贴装 (SMD) 封装，它采用顶部冷却设计，可实现更高的功率密度和更完善的热管理，能够助您打造更为紧凑的高效系统。
此外，我们还将为您呈现全新系列的 AEC-Q101 认证晶闸管 (SCR) 产品，并提供其在交流或直流功率转换电路中的实际测量值来展示其性能。
