采用顶部冷却式SMD封装的1200 V车规级SiC MOSFET

采用HU3PAK封装的第三代碳化硅MOSFET

更高的效率和热性能可使得电源转换系统更加紧凑和可靠

更高的效率和热性能可使得电源转换系统更加紧凑和可靠

这些符合AEC-Q101标准的器件具有高达1200 V的击穿电压,且兼具意法半导体第三代碳化硅STPOWER技术的内在特性以及顶部冷却式SMD封装 (HU3PAK) 出色的散热性能。
新产品优化了原有的能源效率、系统尺寸和重量,具有更加小巧的外形和更为强劲的性能。

车载充电器

DC/DC转换器

电动汽车充电

太阳能

STPOWER SiC MOSFET的特点

  • 热性能
    • 顶部冷却的SMD封装
  • 高能效
    • 在整个温度范围内都具有极低的RDS(on)
    • 开关损耗极低
  • 开关性能
    • 高速开关性能
    • 供电检测引脚
  • 设计更简便
    • 稳定的超快速本体二极管
  • 汽车认证
    • 符合AEC-Q101标准

 

650 V series
in HU3PAK

750 V series
in HU3PAK

1200 V series
in HU3PAK

击穿电压 (VDS)

650 V

750 V

1200 V

导通电阻(最大值)

21 mΩ to 72 mΩ

 

15 mΩ , 78 mΩ

26 mΩ to 87 mΩ

漏极电流
(最大值)

30 A to 110 A

30 A, 110 A

30 A to 90 A

开始设计

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在线研讨会

采用新型顶部冷却HU3PAK封装的碳化硅MOSFET能够提高功率密度