采用顶部冷却式SMD封装的1200 V车规级SiC MOSFET
采用HU3PAK封装的第三代碳化硅MOSFET
这些符合AEC-Q101标准的器件具有高达1200 V的击穿电压,且兼具意法半导体第三代碳化硅STPOWER技术的内在特性以及顶部冷却式SMD封装 (HU3PAK) 出色的散热性能。
新产品优化了原有的能源效率、系统尺寸和重量,具有更加小巧的外形和更为强劲的性能。
| 650 V series | 750 V series | 1200 V series |
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击穿电压 (VDS) | 650 V | 750 V | 1200 V |
导通电阻(最大值) | 21 mΩ to 72 mΩ
| 15 mΩ , 78 mΩ | 26 mΩ to 87 mΩ |
漏极电流 | 30 A to 110 A | 30 A, 110 A | 30 A to 90 A |
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