碳化硅MOSFET的碳足迹

随着电子产品的不断发展，了解日益严格的环境、健康和安全产品要求以及可持续生产和消费所带来的机遇变得势在必行。意法半导体对生态设计的承诺在其EHS十项准则中有着明确的体现。意法半导体已确定生命周期评估（LCA）是计算产品碳足迹和水足迹以及凸显产品设计中生态改进机会的最佳方法。 

LCA是一种国际公认的方法，用于评估产品和服务在整个生命周期内对环境和人类健康的潜在影响，从原材料提取开始，包括运输、生产、使用以及报废处理。LCA方法由ISO标准（ISO 14040, 2006；ISO 14044, 2006）定义。

意法半导体已按照ISO标准对代表性产品进行了多次完整的生命周期评估。下面以一个产品系列为例，展示相关结果。所展示的LCA结果仅限于本通信工具的目标、目的和范围，因此不追求全面，仅展示了四个选定的环境指标。

这一阶段包括原材料的提取、运输、提炼及加工为可直接使用的材料。直接材料（即残留在产品中的后端材料）和间接材料（如气体、化学品、金属和硅）均涵盖在此生命周期阶段内。

它还包括生产过程中的能耗、用水量、空气排放、水排放和固体废弃物。半导体器件的制造分为两个主要步骤：前端工序和后端工序。在前端工序中，利用硅来生产晶圆，然后在其表面形成集成电路。在后端工序中，制造封装，以便将硅芯片连接到电路板上，同时保护芯片免受外部环境影响。

此外，还估算了最终产品从生产基地运输到仓库的运输影响。

我们的产品可能会被用于众多不同的第三方电器设备中。考虑到典型的预期使用场景，此次计算仅将芯片自身的耗电量纳入考量范围。计算时采用的是欧洲平均电力结构作为参考。整个最终电子电器设备的能耗并未被考虑在内。

本研究（以保守方式）假设设备在报废时将被填埋处理。

温室气体排放 - 衡量与产品、流程或组织相关的温室气体排放对气候变化的潜在影响。气候变化的衡量基于政府间气候变化专门委员会对各种物质全球升温潜能值的100年加权计算 (IPCC 2013)。影响指标以CO2-eq（二氧化碳当量克）表示。

夏季烟雾形成 - 量化可能产生光化学氧化剂的烟雾形成气体的潜力。光化学氧化（通常称为夏季烟雾）是氮氧化物 (NOx) 和挥发性有机化合物 (VOC) 在紫外线 (UV) 辐射下反应的结果。表征因子取自ReCiPe方法（由Goedkoop等人于2008年发表）。结果以NMVOC（非甲烷挥发性有机化合物）的克数表示。