ACEPACK SMIT：车规级隔离型顶部散热封装
适用于多种功率器件的灵活设计
提升设计灵活性的同时提供高效率和卓越的热性能
提升设计灵活性的同时提供高效率和卓越的热性能
车规级ACEPACK SMIT的顶部采用直接敷铜 (DBC) 金属绝缘结构基板，增强了与散热器的热耦合性能。这种设计减少了PCB上的硅耗散，从而降低了器件温度并提高了设计灵活性。凭借低寄生电感和低热阻，它支持面向电动交通和工业应用的多种电路解决方案。
电动车辆
- 车载充电器 (OBC)
- 用于EV/HEV的DC/DC转换器
- 牵引逆变器
- 电动压缩机
能源生成和分配
- 微型逆变器
- 太阳能逆变器（组串型和集中式）
- 电动车充电
工业电源
- 供电单元 (PSU)
- 不间断电源 (UPS)
电机控制
- AC电机驱动器
- DC电机驱动器
- 伺服电机驱动器
- HVAC（暖风、新风空调）
为什么选择ACEPACK SMIT封装？
- 主要特性
- 通过AQG 324认证
- 顶部散热设计，热阻低
- 支持自动堆叠组装的SMD封装
- 采用直接敷铜 (DBC) 基板
- 背面绝缘陶瓷，获得UL认证
- 无卤素模塑化合物
- 改善的爬电距离
- 引线间最小间距6.6 mm
- 主要优势
- 模压与隔离的散热垫
- 非常高的散热性能
- Kelvin源极引脚实现更高效率
- 适用于多种开关技术
- 支持多种拓扑结构实现
- 车规级
- 提供卷带式 (T&R) 封装
| Topology | Discover more | Start your design |
|---|---|---|---|
| IGBT | Half bridge/ | ||
| 硅MOSFET | Half bridge | ||
| 碳化硅MOSFET | Half bridge | ||
| 二极管 | Ultrafast bridge | ||
| 晶闸管 (SCR) | Half bridge/ |
| Topology | Discover more | Start your design |
|---|---|---|---|
| IGBT | Half bridge/ | ||
| 硅MOSFET | Half bridge | ||
| 碳化硅MOSFET | Half bridge | ||
| 二极管 | Ultrafast bridge | ||
| 晶闸管 (SCR) | Half bridge/ |
- 主要特性
- 通过AQG 324认证
- 顶部散热设计，热阻低
- 支持自动堆叠组装的SMD封装
- 采用直接敷铜 (DBC) 基板
- 背面绝缘陶瓷，获得UL认证
- 无卤素模塑化合物
- 改善的爬电距离
- 引线间最小间距6.6 mm
- 主要优势
- 模压与隔离的散热垫
- 非常高的散热性能
- Kelvin源极引脚实现更高效率
- 适用于多种开关技术
- 支持多种拓扑结构实现
- 车规级
- 提供卷带式 (T&R) 封装
开始使用ACEPACK SMIT
STPOWER Studio在线电热模拟软件
STPOWER Studio在线电热模拟软件
此易于使用的设计辅助工具提供全面的功率和热分析，能够预测器件性能，从而缩短设计周期并节省时间与资源。此外，该工具还可帮助用户根据特定的应用任务配置文件选择最合适的器件。
固态60 A工业交流开关参考设计
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即用型参考设计，基于顶部散热的ACEPACK SMIT封装，适用于60 A、1200 V工业开关应用，包含脉冲变压器。