巴伦是一种传输线变压器。当差分对称RF功能块需要连接到单端块时，该双端口组件放置在源和负载之间。
这些变压器通过在高磁导率核心基板上缠绕带状线制成。由于绕组的高阻抗，平衡输出端与不平衡输入端隔离。
构建巴伦的直接方法是使用基于变压器的双绕组设计，一侧接地，另一侧浮动（差分）。巴伦可以在任意方向使用，因此能执行单端到平衡转换，反之亦然。
巴伦的主要特性包括频率范围、带宽、插入损耗、幅度不平衡、相位不平衡、线性度、失真和额定功率。尺寸和成本也是重要的设计考虑因素。
意法半导体的巴伦采用单片RF IPD工艺将高质量射频无源元件集成在单个玻璃基板上。意法半导体的RF IPD巴伦针对高射频集成度进行了优化并提高了系统性能。巴伦简化了RFIC到天线的匹配网络，其集成的谐波滤波器有助于满足主要的EMC法规要求，如CCC、FCC、ETSI和ARIB。
应用
意法半导体的RF IPD巴伦多用于天线及其馈线，从而将平衡线转换为不平衡线。该产品通常整合匹配阻抗，优化射频功率传输，以有效提高性能。通常占地面积极小，包含完整功能的巴伦占地面积也不超过1 mm²。
产品类型
- 我们丰富的集成巴伦包括意法半导体新款收发器（涵盖sub-giga Hertz应用（433 MHz）- 蓝牙应用（2.5 GHz））的配套芯片，比如：
- MLPF-NRG-01D3专为我们的BLUENRG-LP和BLUENRG-LPS（BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xx、BLUENRG-3x5Mx）Bluetooth®低功耗2.4GHz无线电量身定制，大小仅为1.2 mm²。
- BALF-NRG-02D3，专为BlueNRG-1和全新BlueNRG-2量身定制，Bluetooth®低功耗2.4GHz无线电，大小仅为1.2 mm²。
- BALF-SPI2-01D3（868-927 MHz）和全新的BALF-SPI2-02D3（433-470 MHz），设计用于意法半导体 S2-LP sub-1GHz RF收发器。
- BALF-SPI2-01D3特别针对Sigfox无线连接量身定制。
- BALFHB-WL-0xD3和BALFLB-WL-0xD3专为STM32WL系列设计并优化。
此类巴伦（以及其他制造商为各种不同收发器设计的其他巴伦）显著降低了RF实现的复杂性，并提供了优化的链路预算。
- 其他可用的巴伦包括：
- BAL-UWB-01E3针对decawave的UWB DW1000 RF IC进行了优化。
- BALF-ATM-01E3用于ATSAMR21E18。
- BALF-NRF01D3、BALF-NRF01E3、BALF-NRF01J5和BAL-NRF02D3系列，针对Nordic Semi-BLE RF型IC进行了优化。
探索我们面向STM32WL的巴伦产品
优点
- 意法半导体巴伦简化了解决方案设计并优化了性能。
- 我们在高电阻率基板上的无源集成技术确保了更高的系统集成度。
- 与替代分立解决方案相比，提高了可靠性，并显著减少了材料清单。
特性
用于无线IC的意法半导体配套芯片 - RF IPD
SPIRIT的配套芯片
| 相关RF收发器 | 匹配的巴伦 配套芯片 | 频率（MHz） | 集成滤波器 | 大小 | 封装 |
| SPIRIT 1 | BALF-SPI-01D3 | 868-915 | 有 | 1.4 mm x 2.0 mm | CSP |
| SPIRIT 1 | BALF-SPI-02D3 | 433 | 有 | 1.4 mm x 2.0 mm | CSP |
| S2-LP | BALF-SPI2-01D3 | 868-915 | 有 | 2.1 mm x 1.55 mm | CSP |
| S2-LP | BALF-SPI2-02D3 | 433 | 有 | 2.1 mm x 1.55 mm | CSP |
STM32WL的配套芯片
| 相关RF收发器 | 匹配的巴伦 配套芯片 | 频率（MHz） | 输出功率 | PCB结构层级 | 集成滤波器 | 封装 |
| STM32WL BGA | BALFHB-WL-01D3 | 864-928 | 22dBm | 4 | 有 | CSP |
| STM32WL QFN | BALFHB-WL-02D3 | 864-928 | 22dBm | 4 | 有 | CSP |
| STM32WL QFN | BALFHB-WL-03D3 | 864-928 | 22dBm | 2 | 有 | CSP |
| STM32WL BGA | BALFHB-WL-04D3 | 864-928 | 15dBm | 4 | 有 | CSP |
| STM32WL QFN | BALFHB-WL-05D3 | 864-928 | 15dBm | 4 | 有 | CSP |
| STM32WL QFN | BALFHB-WL-06D3 | 864-928 | 15dBm | 2 | 有 | CSP |
| STM32WL BGA | BALFLB-WL-07D3 | 470-530 | 17dBm | 4 | 有 | CSP |
| STM32WL QFN | BALFLB-WL-08D3 | 470-530 | 17dBm | 4 | 有 | CSP |
| STM32WL QFN | BALFLB-WL-09D3 | 470-530 | 17dBm | 2 | 有 | CSP |
STM32WB & BLUENRG的配套芯片
| 相关RF收发器 | MCU封装 | 匹配低通滤波器 配套芯片 | 频率（MHz） | 集成滤波器 | 大小 | 封装 |
| STM32WB55Cx, STM32WB55Rx, STM32WB35xxx, STM32WB50xxx and STM32WB30xxx, STM32WB15x | QFN | MLPF-WB-01D3 | 2400-2500 | 有 | 1.5 mm x 1.0 mm | CSP |
| STM32WB55Cx, STM32WB55Rx, STM32WB35xxx, STM32WB50xxx and STM32WB30xxx, STM32WB15x | QFN | MLPF-WB-01E3 | 2400-2500 | 有 | 1.5 mm x 1.0 mm | 无凸点CSP （类似LTCC总成） |
| STM32WB55Cx, STM32WB55Rx, STM32WB35xxx, STM32WB50xxx and STM32WB30xxx, STM32WB15x | QFN | MLPF-WB55-01E3 | 2400-2500 | 有 | 1.5 mm x 1.0 mm | 无凸点CSP （类似LTCC总成） |
| STM32WB5x和STM32WB1x | BGA | MLPF-WB55-02E3 | 2400-2500 | 有 | 1.5 mm x 1.0 mm | 无凸点CSP （类似LTCC总成） |
| STM32WB5x和STM32WB1x | BGA | MLPF-WB-02D3 | 2400-2500 | 有 | 1.5 mm x 1.0 mm | CSP |
| BLUENRG-3x5Vx, BLUENRG-3x5Ax, BLUENRG-332xx, BLUENRG-3x5Mx | QFN & BGA | MLPF-NRG-01D3 | 2400 | 有 | 1.4 mm x 0.85 mm | CSP |
| BlueNRG-1（QFP32与CSP34） BlueNRG-2（QFN32与CSP34） | QFN & BGA | BALF-NRG-02D3 （高度小于350ym） | 2400 | 有 | 1.4 mm x 0.85 mm | CSP及精简CSP |
