产品概述
主要优势
一体化硬件
利用MEMS传感器、LED、灵活的电源和可选SMA连接器等组件设计并测试拥有丰富功能的产品。
轻松采用BLE
使用经过认证且包含在10年长期供货计划中的STM32WB1MMC模块，将BLE连接集成到应用中。
开源成功案例
B-WB1M-WPAN1支持像IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM、STM32CubeIDE这样的IDE以及像意法半导体Wiki和STM32CubeWB这样的在线资源。
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所有功能
- STM32WB连接扩展板内嵌一个包括以下各项的STM32WB1MMC模块：
- 超低功耗STM32WB15CCY双核Arm® Cortex®‑M4/M0+，Bluetooth®低功耗5.4，AES‑256，具有320 KB Flash存储器和48 KB SRAM，采用WLCSP49封装
- 射频收发器多标准无线Bluetooth®低功耗，符合Bluetooth®规范5.4，传输速率为1 Mb/s和2 Mb/s
- 256 KB串行I2C总线EEPROM
- 意法半导体的MEMS传感器：
- 集成式高精度温度传感器
- 3D加速度计和3D陀螺仪
- 用户LED
- 用户按钮和复位按钮
- 板连接器：
- MIPI®调试
- STMod+
- 附加STMod+适配器板的USB Type-C®仅用于电源
- 灵活的电源选项：外部电源或附加板上的USB VBUS
- STM32CubeWB MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
- 支持多种集成开发环境 (IDE)，包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM，以及STM32CubeIDE
- STM32WB连接扩展板内嵌一个包括以下各项的STM32WB1MMC模块：
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精选 视频
所有资源
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Board Manufacturing Specifications (4)
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| ZIP | 2.0 | 28 Mar 2024 | 28 Mar 2024 | |
| ZIP | 2.0 | 28 Mar 2024 | 28 Mar 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
物料清单 (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 05 Sep 2024 | 05 Sep 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
Schematic Pack (3)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 02 Aug 2023 | 02 Aug 2023 | ||
| 2.0 | 10 Sep 2024 | 10 Sep 2024 | ||
| 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|
| B-WB1M-WPAN1 | 批量生产 | Ecopack1 | |
B-WB1M-WPAN1
Package:
Ecopack1Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | Specific features | WEEE Compliant | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B-WB1M-WPAN1 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
|
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B-WB1M-WPAN1 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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