提高服务器、电信、
电动汽车充电和太阳能应用的效率
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600/650 V STPOWER MDmesh M9和DM9系列提供目前市面上非常出色的FOM (RDS(on)*Qg),从而提高了功率密度使系统解决方案更加紧凑,它通过两种方式实现这一结果:
- 与早期技术相比,在固定封装内具有更小的RDS(on)和更低的Qg
- 与早期技术相比,在更小的封装内具有相同的RDS(on)和更低的Qg。
专为各种工业应用而设计
创新的封装形式适合多种应用
MDmesh M9/DM9系列MOSFET采用多种封装,可满足不同的应用需求:
- 通孔式封装(TO-220、TO220-FP和TO-247长引线或四引线);
- 紧凑型SMD封装(SOT223-2、DPAK、PowerFLAT5x6 HV和带Kelvin引脚的PowerFLAT8x8 HV);
- 创新的高性能封装(无引线TO-LL和顶部冷却式HU3PAK,可实现非常高的功率密度和热效率)。
主要特性和优势
市场上出色的品质因数 (RDS(on) x Qg)
- MDmesh M9系列特点
- 改进动态dv/dt,提高稳健性
- 更高的功率水平
- 提高功率密度,实现更小的外观设计
- 高效率和低开关损耗
- MDmesh DM9系列特点
- 改进的二极管反向恢复时间 (trr)
- 更高的dv/dt (120 V/ns) 和di/dt (1300 A/µs)
- 优化的体二极管恢复和软度
| MDmesh M9系列 | MDmesh DM9系列 |
---|---|---|
DPAK | ||
TO-220 | ||
TO247-4 | ||
TO-247长引线 |
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