意法半导体推出封装面积不足1mm2 的微功耗轨对轨比较器,抑制模拟器件空间占用量
中国 / 10 Oct 2016横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度,且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。

新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片级封装(CSP),最适合空间受限的应用,例如智能手机、数码相机、物联网(IoT)设备和便携测试仪器。
TS985的最低工作电压1.8V,可用于单电池供电系统或者常见的低电压系统,以节省总体功耗。典型工作电流14µA,还有助于降低电池耗电量。300Ns典型传播延迟确保比较器对快速变化的模拟信号做出快速响应,从而保证高速翻转性能。
通过轨对轨输入,TS985可接受高达电源电压的信号振幅,让设计人员能够充分利用在低工作电压时的有限动态范围,开发出性能和功能优异的便携系统。
TS985的主要特性
- 6凸块CSP封装(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球间距400µm
- 14µA典型空载电流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
- 1.8V-5V电源电压
- 轨对轨输入
- 推挽输出
- 高抗静电放电能力:2kV HBM / 200V MM
TS985即日上市。
关于意法半导体
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意法半导体2015年净收入69亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。
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